センサ
BSI/３D stacking 技術
⇒医療、ロボット、ToF、APD・SPADなどのセンサへ
ＢＳＩ技術では、配線層に邪魔されることなく、入射光を全てフォトダイオードに集めることができます。
また、ＢＳＩセンサ基板と回路基板を張り合せる３D stacking 技術も開発しています。
応用分野として、医療用センサ、ロボット用センサ、ToF（Time of Flight）センサ、ＡPD/ＳPADセンサなど、
多種多様のセンサを開発することができます。
モジュール
医療用モジュール
0.5mm角のイメージセンサを使ったカメラモジュールは、内視鏡の可能性を広げ、医療の発展を支えます。